图1是根据一实施方案的照明设备的透视图，所述照明设备包括壳体和耦合到 壳体的盖。图2是图1的照明设备的分解视图，其中盖从该视图中移除。图3是图1的照明设备的选择的部件的分解视图，所述选择的部件在图2中描绘。图4A是图1的照明设备的壳体的顶视图。

　　图4B是图4A的壳体沿线是根据一实施方案的安装块的透视图，该安装块在图2中描绘。

　　图7是图6的照明设备沿线的照明设备的实验的烛光分布的图。图8B是示出图1的照明设备的实验的坎德拉(candelas)和球带流明(zonal lumen)的表。图9是示出图1的照明设备的实验的使用系数的表。图IOA是图1的照明设备的实验的等英尺烛光(isofootcandle)图示。图IOB是示出图1的照明设备的实验的等英尺烛光线的图。图IIA是根据另一实施方案的照明设备的剖视图。图IIB是图11A的照明设备的部分分解/部分未分解视图。

　　如图l中所图示的，在示例性实施方案中， 一般通过参考号IO来指代照明器 或照明设备，并且该照明器或照明设备包括壳体12和以铰链方式耦合到所述壳体的盖14， 所述盖14包括开口 14a，所述开口 14a具有内螺纹连接14b。罩适配器(globe adapter) 16耦合到壳体12，并且罩(globe) 18耦合到该罩适配器16。如图2和3中所图示的，在示例性实施方案中，壳体12限定一区域12a，安5装块(mounting block) 20设置在该区域中。安装块20耦合到壳体12，并且限定表面20a。 高频(HF)发生器(high-frequency generator) 22耦合到安装块20，与表面20a结合，并 且包括壳体22a以及分别延伸进入壳体22a的导线a的同轴线适于接收线路电能，并且以将被描述的方式在将被描述的条件下以 低电压、高频率电流信号(例如2.65 Mhz的电流信号)的形式供应输出功率。在数个示 例性实施方案中，HF发生器22包括被包围在壳体22a内的振荡器，并且导线c 以及同轴线d电气耦合到该振荡器。热垫(thermal pad) 24设置在HF发生器22和安装块20的表面20a之间。热 垫24适于在将要描述的条件下提供HF发生器22的壳体22a和安装块20的表面20a之间 的导热界面。在示例性实施方案中，热垫24适于填充壳体22a和表面20a之间的一个或 更多个气隙，并且包括具有相对高的导热性的材料。在示例性实施方案中，热垫24包括 具有约6 W/mK的导热性的材料。在示例性实施方案中，热垫24包括约0.020英寸的厚度。 在示例性实施方案中，热垫24包括从约-45摄氏度到约200摄氏度的工作温度范围。在示 例性实施方案中，热垫24包括可从俄亥俄州克里夫兰的Thermagon公司获得的T-pli 220 间隙填充剂，和/或包括基本上与T-pliTM 220间隙填充剂的性质类似的机械和物理性质的 材料。功率耦合器安装板26与壳体12结合，并且包括以周向间隔的 (circumferentially-spaced)通孔26a、 26b、 26c和26d，以及以周向间隔的凹口 26e、 26f、 26g和26h。在示例性实施方案中，功率耦合器安装板26包括约167 W/mK的导热率。在 示例性实施方案中，功率耦合器安装板26包括铝合金。在示例性实施方案中，功率耦合 器安装板26包括6061 T6铝合金。功率耦合器28耦合到该安装板26，并且包括安装法兰28a、基部28b以及从 基部28b延伸的圆柱部分28c。安装法兰28a包括以周向间隔的孔28aa、28ab、28ac和28ad。 紧固件29a、 29b、 29c和29d分别延伸通过所述通孔26a、 26b、 26c和26d，并且分别延 伸到孔28aa、 28ab、 28ac和28ad中，由此将功率耦合器28耦合到安装板26。在示例性 实施方案中，每个紧固件29a、 29b、 29c和29d包括适于被施加扭矩至18-22磅-英寸的螺 钉。功率耦合器28适于以将被描述的方式在将被描述的条件下转移来自HF发生 器22的能量。在示例性实施方案中，圆柱部分28c包括天线(antenna)，所述天线包括 线圈和铁芯，所述线圈和铁芯一起适于产生高频磁场，例如2.65Mhz的磁场。热垫30设置在安装板26和功率耦合器28的安装法兰28a之间，并且适于在 将要描述的条件下提供安装板26和安装法兰28a之间的导热界面。热垫30包括以周向间 隔的通孔30a、 30b、 30c和30d，紧固件29a、 29b、 29c和29d分别延伸通过上述通孔。 在示例性实施方案中，热垫30适于填充安装板26和安装法兰28a之间的一个或更多个气隙。在示例性实施方案中，热垫30包括约0.020英寸的厚度。在数个示例性实施方案中， 热垫30包括基本上类似于上面描述的热垫24所构成的材料的材料。内反射器(inner reflector) 32经由紧固件33a和33b耦合到罩适配器16，所 述紧固件33a和33b延伸通过反射器32分别的通孔32a和32b以及罩适配器的与其轴向 对准的分别的通孔16a和16b。罩衬垫(gasket) 34设置在罩适配器16和内反射器32之 间，并且包括通孔34a、 34b、 34c和34d。罩适配器16包括通孔16c、 16d、 16e和16f， 以及内螺纹连接16g，罩18的外螺纹连接18a以可拧上螺纹的方式与所述连接16g结合。 罩适配器16还包括周向延伸的沟道以及通孔16i和16j，所述罩适配器衬垫16h设置在所 述沟道中，并且各个紧固件(未示出)通过所述通孔16i和16j来将罩适配器16耦合到安 装板26。灯36的灯头(lamp cap) 36a耦合到功率耦合器28的基部28b，从而所述圆柱 部分28c延伸到灯36的主干36b中。在示例性实施方案中，灯36包括玻璃灯泡，所述玻 璃灯泡包含汞合金或汞金属混合物以及惰性缓冲气体。在示例性实施方案中，灯36的内 壁涂敷有荧光磷混合物，例如在TL-D、 TL-5和/或PL型灯中使用的3-线-line Super/80 phosphorous)。在示例性实施方案中，HF发生器22、功率耦合器28和灯36 — 起至少部分地限定一感应灯系统，从而照明设备IO被视为感应照明器或者感应照明设备。 在示例性实施方案中，至少部分地由HF发生器22、功率耦合器28和灯36限定的感应灯 系统包括165瓦的感应灯系统。在示例性实施方案中，至少部分地由HF发生器22、功率 耦合器28和灯36限定的感应灯系统包括飞利浦QL感应灯系统的一个或更多个部件，所 述飞利浦QL感应灯系统可从飞利浦照明公司(Philips Lighting, B.V)获得。在数个示例 性实施方案中，取代于或者附加于感应灯系统，灯36可以包括一个或更多个高强度放电 (high-intensity-discharge, HID)灯，例如高压钠灯、脉冲启动金属卤化物灯、金属卤化 物灯和/或其组合，和/或可以包括一个或更多个白炽灯或荧光灯。如图4A、 4B和4C中图示的，在示例性实施方案中，壳体12还包括一般为碟 形的基壁12b和从所述基壁12b延伸的周向延伸壁12c。如图4B中所示，壁12c包括从 基壁12b以与水平方向相对小的角度延伸的壁斜度。区域12a —般由基壁12b和壁12c限 定。缘(lip) 12d从壁12c向外径向延伸，并且在缘12d中形成有周向延伸的沟道12e。 开口 12f延伸通过缘12d。周向延伸的壁12g在一般与壁12c的延伸方向相反的方向上从 基壁12b延伸。多个翅(fin) 12i从壁12c、基壁12b和壁12g向外径向延伸。所述多个 翅12i中一般与壁12g的内表面相对的翅的末端限定一般为圆柱形的区域12j。中心通孔 12k延伸通过基壁12b。插入特征(insert feature) 121从壁12c的内表面沿区域12a的轴向长度延伸， 如从图4B所看到的，限定与水平方向大致平行的一般平坦表面121a。 一般为方形的凸出 部分(relief portion) 12m从基壁12b延伸并延伸到区域12a，限定一般平坦的表面12ma。 其中分别形成有开口的对准的凸起(boss)对12na和12nb以及12oa和12ob从基壁12b向上延伸，并且如图4A中所看到的，以对称的方式与凸出部分12m相间隔。凸起12pa、 12pb、 12pc和12pd从基壁12b向下延伸，并且在其中形成有分别的开口。在示例性实施 方案中，壳体12由无铜的压铸铝合金构成。壳体12限定总高度12q和外径12r。在示例 性实施方案中，该总高度12q约为六(6)英寸，并且该外径约为十一 (11)英寸。壳体 12还包括通孔12s和12t。如图5中所图示的，在示例性实施方案中，安装块20还限定一般垂直延伸的 表面20b、对称地设置在表面20b的任一侧的一对弯曲表面20c和20d、 一般水平延伸的 表面20e、与表面20e偏置的一般水平延伸的表面20f和20g，以及与表面20f和20g偏置 的一般水平延伸的表面20h。沉孔20ia和20ib延伸通过安装块20，其中沉孔20ia和20ib 的分别的增加外径的部分形成在表面20a中，而沉孔20ia和20ib的分别的减小外径的部 分形成在表面20f中。类似地，沉孔20ja和20jb延伸通过安装块20，其中沉孔20ja和20jb 的分别的增加外径的部分形成在表面20a中，而分别的减小外径的部分形成在表面20g中。 —般为矩形的热垫38a和38b适于分别与安装块20的表面20c和20d结合， 并且适于在要被描述的条件下提供壳体12的壁12c的内表面分别与安装块20的表面20c 和20d之间的导热界面。在示例性实施方案中，热垫38a和38b分别适于在要被描述的条 件下填充壳体12的壁12c的内表面与表面20c和20d之间的一个或更多个气隙。在数个 示例性实施方案中，热垫38a和38b可以各自包括约0.020英寸的厚度。在数个示例性实 施方案中，热垫38a和38b可以各自包括基本上类似于如上面描述的热垫24所构成的材 料的材料。 一般为方形的热垫40适于与安装块20的表面20e结合，并且适于提供表面20e 与壳体12的表面12ma之间的导热界面。在示例性实施方案中，热垫40适于在要被描述 的条件下填充表面20e与壳体12的表面12ma之间的一个或更多个气隙。在数个示例性实 施方案中，热垫40包括约0.020英寸的厚度。在数个示例性实施方案中，热垫40包括基 本上类似于如上面描述的热垫24所构成的材料的材料。如图2、 6和7所图示的，在示例性实施方案中，安装块20经由紧固件耦合到 壳体12，所述紧固件分别延伸通过沉孔20ia、 20ib、 20ja和20jb并分别进入凸起12oa、 12ob、 12na和12nb的开口中。结果，热垫38a和38b分别设置在壳体12的壁12c的内表 面与安装块20的表面20c和20d之间并与其结合，由此填充其间的任何气隙中的一个或 更多个。在数个示例性实施方案中，在照明设备10的组装之前，热垫38a和38b可以分 别与壁12c的内表面结合，或者与表面20c和20d结合，或者可以在照明设备10的组装 期间设置在壁12c的内表面与表面20c和20d之间。此外，热垫40设置在壳体12的表面12ma和安装块20的表面20e之间并与 其结合，由此填充其间的任何气隙中的一个或更多个。在数个示例性实施方案中，在照明 设备10的组装之前，热垫40可以与表面12ma或表面20e结合，或者可以在照明设备10 的组装期间设置在壁12c的表面12ma和表面20e之间。另外，安装块20的表面20b与壳 体12的表面121a结合或者靠近该表面121a。8

　　紧固件42a、 42b、 42c和42d延伸通过HF发生器22的分别的突耳(tab)并 且延伸到安装块20中，由此将HF发生器22耦合到安装块20。结果，热垫24设置在HF 发生器22的壳体22a和安装块20的表面20a之间并与其结合，由此填充其间的任何气隙 中的一个或更多个。紧固件44a、 44b、 44c和44d分别延伸通过罩适配器16的孔16c、 16d、 16e 和16f、安装板26的凹口 26e、 26f、 26g和26h并且进入壳体12的凸起12pa、 12pb、 12pc 和12pd中的开口，由此将罩适配器16耦合到壳体12，如图7所示，导致安装板26与壳 体12的翅12i结合，导致罩适配器衬垫16h以密封方式与罩适配器16以及壳体12的壁 12g的末端结合，并且导致罩衬垫34以密封方式与罩适配器16以及罩18结合。当照明设备10处于已安装条件下，衬垫46设置在壳体12的沟道12e中，而 且盖14闭合且经由紧固件48锁定到壳体12，由此导致衬垫46以密封方式与盖14结合。 在示例性实施方案中，照明设备10安装到支撑架或支撑结构，所述支撑架或支撑结构例 如耦合到诸如天花板的高处支撑结构的悬架(pendant);安装到诸如墙壁的垂直延伸支撑 结构的墙架；安装到诸如地板的水平延伸支撑结构的支柱(stanchion);安装到诸如天花 板的高处支撑结构的天花板安装架；和/或其任何组合。为了将该支撑架或支撑结构安装 到照明设备IO，该支撑架或支撑结构可以包括外螺纹连接，该外螺纹连接与盖14的内螺 纹连接结合。此外，HF发生器22的导线c电气耦合到电源(source of electrical power)，由此将HF发生器22耦合到该电源。在示例性实施方案中，HF发生器22可以 电气耦合到位于壳体12外部的电源，并且导线a。 地线u,并且电气耦合到地。在示例性实施方案 中，地线h之下延伸通过通孔12k并进入壳体12的区域12j，而 且电气耦合到功率耦合器28的圆柱部分28c的上述天线。在数个示例性实施方案中，由于照明设备10的上述部件(例如包括衬垫16h、 34和46)的使用，照明设备10可以安装在一般被分类到类别1划区(division) 2组别A、 B、 C和/或D位置的位置； 一般被分类到类别l分区(zone) 2组别IIA、 IIB和/或IIC位 置的位置；潮湿的位置；和/或航海用位置。在工作中，电源经由导线。响应于此，HF发 生器22以低电压、高频率的电流信号(例如2.65Mhz的电流信号)的形式输出功率，该 电流信号被供应到功率耦合器28的圆柱部分28c的天线c的天线建立电磁场，由此激活汞金属混合物中的离子来产生紫外(UV)光。上述 在灯36的内表面上的荧光磷混合物将所产生的UV光转换为可见光。结果，灯36向围绕

　　9照明设备10的环境提供光。在示例性实施方案中，照明设备10的功率消耗可以例如为约 165瓦。在示例性实施方案中，照明设备10的功率消耗可以例如在约700mA为约230 VAC， 或者约161.00瓦。在照明设备10的工作期间，功率耦合器28以热的形式耗散功率。这些热的大 部分从功率耦合器28经由数个热路径流到围绕照明设备10的环境。 一种这样的热路径首 先包括从功率耦合器28的安装法兰28a到功率耦合器安装板26的传导性热转移。热垫30 提供安装法兰28a和安装板26之间的导热界面，促进其间的传导性热转移。随后热横贯 (across)安装板26传导和传播，并且进一步经由传导性热转移流到壳体12的翅121和 基壁12b。随后，热传导和传播通过壳体12，并随后经由对流性热转移从壳体12，包括从 翅12h、壁12c、壁12g和/或其任何组合流到围绕照明设备10的环境中。此外，在照明设备10的工作期间，HF发生器22也以热的形式耗散功率。这 些热的大部分从HF发生器22经由数个热路径流到围绕照明装置10的环境。 一种这样的 热路径首先包括从HF发生器22到安装块20的表面20a的传导性热转移。热垫24提供 HF发生器22和表面20a之间的导热界面，促进其间的传导性热转移。随后热传导和传播 通过安装块20。部分热经由传导性热转移从安装块20的表面20c和20d流到壳体12的壁 12c的内表面。热垫38a和38b提供安装块20和壳体12的壁12c之间的导热界面，促进 其间的传导性热转移。安装块20内的另一部分热经由传导性热转移从安装块20的表面20e 流到壳体12的表面12ma。热垫40提供安装块20和壳体12的表面12ma之间的导热界面， 促进其间的传导性热转移。在流入壳体12之后，热随后传导和传播通过壳体12，并随后 经由对流性热转移从壳体12，包括从翅12h、壁12c、壁12g和/或其任何组合流到围绕照 明设备10的环境中。作为上述热转移机制、热流动和热路径的结果，任何从功率耦合器28流到HF 发生器22的可观地减少，由此使HF发生器22中由于功率耦合器28的功率耗散造成的 任何温度升高最小化。在数个示例性实施方案中，附加于或者替代于上述热路径，由HF发生器22 和/或功率耦合器28所产生的任何热可以使用广泛的各种热路径和/或热转移模式，包括传 导性热转移、对流性热转移、辐射性热转移和/或其任何组合，来流动通过照明设备10的 上述一个或更多个部件。此外，在数个示例性实施方案中，附加于或者替代于上述热路径， 热可以流到照明设备10所耦合到的任何支撑结构中。参照图6、 7、 8A、 8B、 9、 IOA和IOB，进行了对照明设备10的实验测试， 其中照明设备IO在实验测试期间以上述方式工作。在该实验测试的至少部分期间，记录了实验温度数据，在此期间，照明设备 10的功率消耗为至少约165+/-10%瓦，即至少约148.5瓦。使用热电偶在HF发生器22的壳体22a上的A点测量了 HF发生器22的实验温度，如图6和7所示。在40摄氏度的周 围环境气温记录了 HF发生器22的实验温度，其中所述周围环境气温指在围绕照明设备 IO的环境中的空气温度。在该实验测试期间，在照明设备IO安装到天花板以及照明设备 IO安装到支柱的情况下测量并记录了HF发生器的实验温度。在该实验测试期间，在使用 罩18以及使用折射器替代罩18的情况下测量并记录了 HF发生器的实验温度。在上述实验性条件的任何组合下，在约40摄氏度的周围环境气温时，HF发生 器的实验性温度低于或者等于约65+/-10%摄氏度，即，低于或者等于约71.5摄氏度。因 此，高出(above)该HF发生器22的周围环境的实验温度上升，即HF发生器22的实验 温度与周围环境气温之间的温差小于或等于约31.5摄氏度。这是预料之外的结果。鉴于上述实验温度结果，HF发生器22的寿命的善终(safe end)是极可能的， 因为HF发生器22的实验温度总是低于约82摄氏度，在82摄氏度之上的温度，HF发生 器22的寿命的善终则是不可保证的。使用美国方法，上述实验温度结果显示出照明设备10的灯36具有约100,000 小时的平均灯寿命。在美国方法下，通过在房间中设置100盏灯来确定平均寿命。头50 盏灯烧毁(50%的存留者)所花的时间为平均寿命。灯的寿命受到温度的影响。对于照明 设备10来说，在照明设备10的工作期间，如果在HF发生器22的壳体22a上的A点处 的温度低于或等于约65+/-10%摄氏度，即低于或等于约71.5摄氏度，则灯36具有在50% 失效率下约IOO，OOO小时的平均寿命。使用美国方法确定照明设备10的灯36具有约 100,000小时的平均灯寿命是预料之外的结果。使用欧洲方法，上述实验温度结果显示出照明设备10的灯36具有约60,000 小时的平均灯寿命。在欧洲方法下，通过在房间中设置100盏灯来确定平均寿命。头10 盏灯烧毁(10%的存留者)所花的时间为平均寿命。如上面注意到的，灯的寿命受到温度 的影响。对于照明设备10来说，在照明设备10的工作期间，如果在HF发生器22的壳 体22a上的A点处的温度低于或等于约65+/-10%摄氏度，即低于或等于约71.5摄氏度， 则灯36具有在10%失效率下约60,000小时的平均寿命。使用欧洲方法确定照明设备10 的灯36具有约60,000小时的平均灯寿命是预料之外的结果。在该实验测试期间，记录了实验光度数据，在此期间，照明设备10的功率消 耗为至少约165+/-10%瓦，即至少约148.5瓦。此外，灯36提供了 12,000的初始流明和 9,600的平均流明，其中平均流明指跨灯寿命的平均光输出量。灯36的初始效率为72流 明/瓦，而平均效率为58流明/瓦。对于照明设备IO，以坎德拉计的实验烛光分布在图8A 中示出，而实验坎德拉和球带流明在图8B中示出。具有20。/。的有效地面反射比(floorcavity reflectance)的实验使用系数在图9中示出。实验等英尺烛光图示在图10A中示出，指示 图10B中描绘的等英尺烛光线在地面(groundlevel)以英尺烛光计的实验照明度，所述等 英尺烛光线指示距离对安装高度的比。

　　与使用165瓦感应照明系统的照明设备IO相比，使用传统的175瓦金属卤化 物脉冲启动灯的传统照明设备提供13,500的初始流明和8,775的平均流明，并且具有使用 美国方法的约15,000小时的平均寿命。结果，明显照明设备10提供与使用传统的175瓦 金属卤化物脉冲启动灯的传统照明设备相同的光，但是持续约七(7)倍长的时间。照明 设备10的灯36的相对长的平均寿命在零部件和劳力两方面均显著降低维护和/或更换照 明设备10的总成本。例如，以使用美国方法来平均，如果照明设备IO提供每周IOO小时 的照射，过十九年后才不得不更换照明设备10。鉴于该实验测试结果，在将HF发生器22容纳在如总高度12q为约六(6)英 寸而外径12r为约十一 (11)英寸的壳体12那样紧凑和小的壳体中的同时，照明设备IO 消耗约165+/-10%瓦功率来提供约12,000的初始流明和9,600的平均流明以及具有使用美 国方法下约100,000小时平均寿命的能力是预料之外的结果。在示例的实验实施方案中，汽密的(vapor-tight)密封件安装在盖14的开口 14a中，并且照明设备10以上述方式工作，消耗约165+/-10%瓦的功率。由于开口14a中 的该汽密的密封件， 一般防止气体在壳体12的区域12a与围绕照明设备10的环境之间流 动。进行了实验测试，在此期间，在约40摄氏度的周围环境气温，测量并记录了罩18的 外表面温度。在约40摄氏度的周围环境气温，罩18的外表面温度低于或等于约100摄氏 度。因此，高出罩18的外表面的周围环境的实验温度上升，即罩18的外表面的实验性温 度与周围环境气温之间的温差小于或等于约60摄氏度。这是预料之外的结果。上述实验 温度测试结果显示，根据国际电工委员会(正C)的出版物79-0，照明设备10呈现出T5 的T等级。鉴于该实验性测试结果，照明设备10提供12,000的初始流明和T5的T等级 的能力是预料之外的结果。如图IIA和IIB所图示的，在示例性实施方案中，照明设备一般以参考号54 指代，并且包括图1到图10B的照明设备10的数个零部件，这些零部件被赋予相同的参 考号。如图11A和11B所示，照明设备54包括功率耦合器安装块56，该功率耦合 器安装块56包括凹口 56a，并且经由多个紧固件(未示出)耦合到功率耦合器28的安装 法兰28a，所述紧固件分别延伸通过功率耦合器安装块56的沉孔56b、 56c、 56d和56e， 并且分别延伸到功率耦合器28的孔28aa、 28ab、 28ac和28ad。在示例性实施方案中，功 率耦合器安装块56包括约167W/mk的导热率。在示例性实施方案中，功率耦合器安装板 56包括铝合金。在示例性实施方案中，功率耦合器安装板56包括6061 T6铝合金。功率 耦合器安装块56经由紧固件对(未示出)耦合到壳体12的壁12b，所述紧固件对分别延 伸通过壳体12的孔12s和12t并且进入到功率耦合器安装块56的孔56f和56g。如图UB中所示，HF发生器22的同轴线h下延伸通过壳体12的通孔12k并通过功率耦合器安装块56的凹口 56a， 并且电气耦合到功率耦合器28的圆柱部分28c的上述天线的其余部件以及其间的耦合基本上与照明设备10的对应部件以及 其间的耦合等同，并且因此将不会详细描述，如上面所注意到，这些部件被赋予相同的参 考号。如图11A和11B所示，照明设备54不包括基本上类似于照明设备10的功率耦合 器安装板26和热垫30的部件。在数个示例性实施方案中，照明设备54的安装条件基本 上类似于照明设备10的安装条件，并且因此将不会详细描述。在工作中，照明设备54以基本上与上述照明设备10为围绕照明设备10的环 境提供光的方式类似的方式为围绕照明设备54的环境提供光，并且因此将不会详细描述 照明设备54提供光的操作。在照明设备54的工作期间，功率耦合器28以热的形式耗散功率。这些热的大 部分从功率耦合器28经由数个热路径流到围绕照明设备54的环境。 一种这样的热路径首 先包括从功率耦合器28的安装法兰28a到功率耦合器安装块56的传导性热转移。随后热 通过功率耦合器安装块56传导和传播，并且进一步经由传导性热转移流到壳体12的基壁 12b。随后，热传导和传播通过壳体12，并随后经由对流性热转移从壳体12，包括从翅12h、 壁12c、壁12g和/或其任何组合流到围绕照明设备54的环境中。此外，在照明设备54的工作期间，HF发生器22也以热的形式耗散功率。这 些热的大部分以前述热从HF发生器22流到围绕照明设备10的环境的方式类似的方式从 HF发生器22经由数个热路径流到围绕照明设备54的环境。因此，将不会详细描述从照 明设备54的HF发生器22到围绕照明设备54的环境的热流动。作为上述热转移机制、热流动和热路径的结果，任何从功率耦合器28流到HF 发生器22的热可观地减少，由此使HF发生器22中由于功率耦合器28的功率耗散造成 的任何温度升高最小化。进行了对照明设备54的实验测试，其中照明设备54在实验测试期间以上述方 式工作。在该实验测试的至少部分期间，记录了实验温度数据，在此期间，照明设备 54的功率消耗为至少约165+/-10%瓦，即至少约148.5瓦。使用热电偶在HF发生器22的 壳体22a上的A点测量了 HF发生器22的实验温度。在40摄氏度的周围环境气温记录了 HF发生器22的实验温度，其中所述周围环境气温指在围绕照明设备10的环境中的空气 温度。在该实验测试期间，在照明设备10安装到天花板的情况下测量并记录了 HF发生 器的实验温度。在该实验测试期间，在使用罩18的情况下测量并记录了 HF发生器的实 验温度。

　　在上述实验性条件下，在约40摄氏度的周围环境气温时，HF发生器的实验性 温度低于或者等于约65+/-10%摄氏度，g卩，低于或者等于约71.5摄氏度。因此，高出该 HF发生器22的周围环境的实验性温度上升，即HF发生器22的实验性温度与周围环境 气温之间的温差小于或等于约31.5摄氏度。这是预料之外的结果。鉴于上述实验温度结果，HF发生器22的寿命的善终是极可能的，因为HF发 生器22的实验性温度低于约82摄氏度，在82摄氏度之上的温度，HF发生器22的寿命 的善终则是不可保证的。使用上述美国方法，上述实验性结果显示照明设备54的灯36具 有约100,000小时的平均寿命。这是预料之外的结果。使用上述欧洲方法，上述实验性结 果显示照明设备54的灯36具有约60,000小时的平均寿命。这是预料之外的结果。已经描述了一种照明设备，所述照明设备包括灯；耦合到所述灯的功率耦合器； 电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器；限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所 述区域中；耦合到所述壳体和所述高频发生器的安装块，所述安装块适于从所述高频发生 器接受热；以及耦合到所述功率耦合器和所述壳体的组件，所述组件适于从所述功率耦合 器接受热。在示例性实施方案中，所述安装块限定第一表面；并且其中所述照明设备还包 括设置在所述高频发生器和所述安装块的所述第一表面之间的热垫，用于提供所述高频发 生器和所述安装块的所述第一表面之间的导热界面。在示例性实施方案中，所述安装块限 定第二表面；并且其中所述照明设备还包括设置在所述安装块的所述第二表面和所述壳体 之间的热垫，用于提供所述安装块的所述第二表面和所述壳体之间的导热界面。在示例性 实施方案中，所述安装块限定第三表面；并且其中所述照明设备还包括设置在所述安装块 的所述第三表面和所述壳体之间的热垫，用于提供所述安装块的所述第三表面和所述壳体 之间的导热界面。在示例性实施方案中，所述安装块限定第四表面；并且其中所述照明设 备还包括设置在所述安装块的所述第四表面和所述壳体之间的热垫，用于提供所述安装块 的所述第四表面和所述壳体之间的导热界面。在示例性实施方案中，所述组件包括安装板； 其中所述功率耦合器包括法兰，所述安装板耦合到所述法兰；并且所述照明设备还包括设 置在所述法兰和所述安装板之间的热垫，用于提供所述法兰和所述安装板之间的导热界 面。在示例性实施方案中，所述组件包括另一安装块；并且其中所述功率耦合器包括法兰， 所述另一安装块耦合到所述法兰。在示例性实施方案中，所述照明设备在工作期间适于消 耗之少约165+/-10%瓦的功率；其中，所述灯适于提供至少约12,000的初始流明；并且其 中，在所述照明设备的工作期间，高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高 小于约32摄氏度。在示例性实施方案中，所述照明设备在工作期间适于消耗之少约 165+/-10%瓦的功率；其中，所述灯适于提供至少约12,000的初始流明；并且其中，所述 灯包括在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命。在示例性实施方案中，所述壳体 包括小于或等于约6.5英寸的总高度；以及小于或等于约11.5英寸的外径。在示例性实施 方案中，所述照明设备包括耦合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面；耦合到所述壳体 的盖，所述盖包括开口；以及设置在所述开口中的汽密的密封件(seal);其中所述照明 设备在工作期间适于消耗之少约165+/-10%瓦的功率;其中，所述灯适于提供至少约12,000的初始流明；并且其中，在所述照明设备的工作期间，高出所述罩的所述外表面的周围环 境的温度升高小于或等于约60摄氏度。已经描述了一种照明设备，所述照明设备包括灯；耦合到所述灯的功率耦合器， 所述功率耦合器包括法兰；电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器；限定一区域的壳体， 所述高频发生器设置在所述区域中；耦合到所述壳体和所述高频发生器的安装块，所述安 装块适于从所述高频发生器接受热；以及耦合到所述法兰和所述壳体的安装板，所述安装 板适于从所述功率耦合器接受热；其中，所述安装块限定第一、第二、第三和第四表面； 其中，所述照明设备还包括设置在所述高频发生器和所述安装块的所述第一表面之间的 第一热垫，用于提供所述高频发生器和所述安装块的所述第一表面之间的导热界面；设置 在所述安装块的所述第二表面和所述壳体之间的第二热垫，用于提供所述安装块的所述第 二表面和所述壳体之间的导热界面；设置在所述安装块的所述第三表面和所述壳体之间的 第三热垫，用于提供所述安装块的所述第三表面和所述壳体之间的导热界面；设置在所述 安装块的所述第四表面和所述壳体之间的第四热垫，用于提供所述安装块的所述第四表面 和所述壳体之间的导热界面；以及设置在所述法兰和所述安装板之间的第五热垫，用于提 供所述法兰和所述安装板之间的导热界面；其中，所述照明设备在工作期间适于消耗之少 约165+/-10%瓦的功率；其中，所述灯适于提供至少约12,000的初始流明；其中，所述灯 包括在50%失效率下至少约100，000小时的平均寿命；以及其中，在所述照明设备的工作 期间，高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高小于约32摄氏度。已经描述了一种方法，所述方法包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的

　　功率，所述照明设备包括灯；使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明；以及为所

　　述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命。在示例性实施方案中，所述照 明设备还包括耦合到所述灯的功率耦合器；以及电气耦合到所述功率耦合器的高频发生 器，并且其中为所述灯提供在50%失效率下至少约IOO，OOO小时的平均寿命的操作包括在 使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生器的至少部 分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度。在示例性实施方案中，所述照明设备 还包括限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中。在示例性实施方案中，所 述壳体包括小于或等于约6.5英寸的总高度；以及小于或等于约11.5英寸的外径。在示例 性实施方案中，所述照明设备包括耦合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面；并且其中

　　所述方法还包括一般地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流

　　动；以及在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的所述 外表面的周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度。已经描述了一种方法，所述方法包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的 功率，所述照明设备包括灯；耦合到所述灯的功率耦合器；电气耦合到所述功率耦合器 的高频发生器；限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；以及耦合到所述 壳体的罩，所述罩限定一外表面；使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明；为所 述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命，包括在使用所述照明设备消

　　15耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度 升高维持在小于约32摄氏度； 一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述 壳体的环境之间流动；以及当一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳 体的环境之间流动时，在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出 所述罩的所述外表面的周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度。已经描述了一种系统，所述系统包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10% 瓦的功率的装置，所述照明设备包括灯；用于使用所述照明设备提供至少约12,000的初始 流明的装置；以及用于为所述灯提供在50%失效率下至少约IOO，OOO小时的平均寿命的装 置。在示例性实施方案中，所述照明设备还包括耦合到所述灯的功率耦合器；以及电气耦 合到所述功率耦合器的高频发生器；并且其中用于为所述灯提供在50%失效率下至少约 100,000小时的平均寿命的装置包括用于在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功 率的期间，将高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄 氏度的装置。在示例性实施方案中，所述照明设备还包括限定一区域的壳体，所述高频发 生器设置在所述区域中。在示例性实施方案中，所述壳体包括小于或等于约6.5英寸的总 高度；以及小于或等于约11.5英寸的外径。在示例性实施方案中，所述照明设备包括耦合 到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面；并且其中所述系统还包括用于一般地防止一种或 更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动的装置；以及用于在使用所述照明 设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的所述外表面的周围环境的温度 升高维持在小于或等于约60摄氏度的装置。已经描述了一种系统，所述系统包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10% 瓦的功率的装置，所述照明设备包括灯；耦合到所述灯的功率稱合器；电气耦合到所述功 率耦合器的高频发生器；限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；以及耦 合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面；用于使用所述照明设备提供至少约12,000的初 始流明的装置;用于为所述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命的装置， 包括用于将高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄 氏度的装置；可选地用于一般防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之 间流动的装置；以及当一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环 境之间流动时，用于在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所 述罩的所述外表面的周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度的装置。巳经描述了一种方法，所述方法包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的 功率，所述照明设备包括限定一区域的壳体；和设置在所述区域中的高频发生器；以及在 使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生器的至少部 分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度。在示例性实施方案中，所述照明设备 还包括电气耦合到所述高频发生器的功率耦合器；以及耦合到所述功率耦合器的灯。在示 例性实施方案中，所述照明设备还包括耦合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面；并且 其中所述方法还包括一般地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动；以及在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的 所述外表面的周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度。在示例性实施方案中， 所述壳体包括小于或等于约6.5英寸的总高度；以及小于或等于约11.5英寸的外径。已经描述了一种系统，所述系统包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10% 瓦的功率的装置，所述照明设备包括限定一区域的壳体和设置在所述区域中的高频发生 器；以及用于在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频 发生器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度的装置。在示例性实施 方案中，所述照明设备还包括电气耦合到所述高频发生器的功率耦合器；以及耦合到所述 功率耦合器的灯。在示例性实施方案中，所述照明设备还包括耦合到所述壳体的罩，所述 罩限定一外表面；并且其中所述系统还包括用于一般地防止一种或更多种气体在所述区域 和围绕所述壳体的环境之间流动的装置；以及用于在使用所述照明设备消耗至少约 165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的所述外表面的周围环境的温度升高维持在小于 或等于约60摄氏度的装置。在示例性实施方案中，所述壳体包括小于或等于约6.5英寸的 总高度；以及小于或等于约11.5英寸的外径。应该理解，可以在前述内容中作出改变而不偏离本公开的范围。例如，替代于 或者附加于上述感应性照明系统，灯36可以使用一个或更多个高强度放电(HID)灯、一 个或更多个白炽灯、 一个或更多个荧光灯，和/或其组合，来为围绕照明设备10和/或54 的环境提供光。同样，可以向照明设备10和/或54添加其他部件，例如一个或更多个圆 顶反射器、 一个或更多个角反射器、 一个或更多个防护装置(guard)和/或一个或更多个 折射器。此外，照明设备10和/或54可以以广泛种类的其他设置以及以广泛种类的其他 方式来安装，例如，耦合到支撑结构而无需将照明设备10和/或54安装到中间支撑架或 支撑结构。再者， 一个或更多个额外的灯可以被包括在照明设备10和/或54中。任何空间指代，例如上、下、之上/高出、之下、之间、垂直、成 角的、向上、向下、侧到侧、左到右、右到左、顶到底、底到顶等等，仅 用于图示说明的目的，而并非限制上面描述结构的具体朝向或者位置。在数个示例性实施方案中，每个实施方案中的操作步骤中的一个或更多个可以 被省略。此外，在一些情况下，本公开的一些特征可以被采用而无需相应使用其他特征。 另外，上述实施方案和/或变体中的一个或更多个可以与其他上述实施方案和/或变体的一 个或更多个整体或部分组合。尽管上面已经详细描述了数个示例性实施方案，但是本领域技术人员将容易意 识到，在所述示例性实施方案中很多其他修改、改变和/或替代是可能的，而不会实质地 偏离本公开新颖的教导和优点。因此，所有这些修改、改变和/或替代打算被包括在如所 附权利要求书中所限定的本公开的范围内。在权利

　　1. 一种照明设备，包括灯；耦合到所述灯的功率耦合器；电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器；限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；耦合到所述壳体和所述高频发生器的安装块，所述安装块适于从所述高频发生器接受热；以及耦合到所述功率耦合器和所述壳体的组件，所述组件适于从所述功率耦合器接受热。2. —种照明设备，包括灯；耦合到所述灯的功率耦合器，所述功率耦合器包括法兰；电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器；限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；耦合到所述壳体和所述高频发生器的安装块，所述安装块适于从所述高频发生器接受热；以及耦合到所述法兰和所述壳体的安装板，所述安装板适于从所述功率耦合器接受热；其中，所述安装块限定第一、第二、第三和第四表面；其中，所述照明设备还包括-设置在所述高频发生器和所述安装块的所述第一表面之间的第一热垫，用于提供所述高频发生器和所述安装块的所述第一表面之间的导热界面；设置在所述安装块的所述第二表面和所述壳体之间的第二热垫，用于提供所述安装块的所述第二表面和所述壳体之间的导热界面；设置在所述安装块的所述第三表面和所述壳体之间的第三热垫，用于提供所述安装块的所述第三表面和所述壳体之间的导热界面；设置在所述安装块的所述第四表面和所述壳体之间的第四热垫，用于提供所述安装块的所述第四表面和所述壳体之间的导热界面；以及设置在所述法兰和所述安装板之间的第五热垫，用于提供所述法兰和所述安装板之间的导热界面；其中，所述照明设备在工作期间适于消耗之少约165+/-10%瓦的功率；其中，所述灯适于提供至少约12,000的初始流明；其中，所述灯包括在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命；以及其中，在所述照明设备的工作期间，高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高小于约32摄氏度。

　　3. —种方法，包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率，所述照明设备包括灯；使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明；以及 为所述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命。

　　4. 一种方法，包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率，所述照明设备包括 灯；耦合到所述灯的功率耦合器； 电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器； 限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；以及 耦合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面； 使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明；以及 为所述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命，包括在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生 器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度；一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动；以及 当一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动时， 在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的所述外表面的 周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度。

　　5. —种系统，包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率的装置，所述照明设备包括灯； 用于使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明的装置；以及 用于为所述灯提供在50%失效率下至少约100,000小时的平均寿命的装置。

　　6. —种系统，包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率的装置，所述照明设备包括 灯；耦合到所述灯的功率耦合器； 电气耦合到所述功率耦合器的高频发生器； 限定一区域的壳体，所述高频发生器设置在所述区域中；以及 耦合到所述壳体的罩，所述罩限定一外表面； 用于使用所述照明设备提供至少约12,000的初始流明的装置；以及 用于为所述灯提供在50%失效率下至少约100，000小时的平均寿命的装置，包括 用于将高出所述高频发生器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32 摄氏度的装置；可选地用于一般防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动 的装置；以及当一般可选地防止一种或更多种气体在所述区域和围绕所述壳体的环境之间流动时， 用于在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述罩的所述外表面的周围环境的温度升高维持在小于或等于约60摄氏度的装置。

　　7. —种方法，包括使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率，所述照明设备包括限定一区域的壳体；以及设置在所述区域中的高频发生器；以及 在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生器的 至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度。

　　8. —种系统，包括用于使用照明设备消耗至少约165+/-10%瓦的功率的装置，所述照明设备包括 限定一区域的壳体；以及 设置在所述区域中的高频发生器；以及 用于在使用所述照明设备消耗至少约165+/-10%瓦功率的期间，将高出所述高频发生 器的至少部分的周围环境的温度升高维持在小于约32摄氏度的装置。

　　一种照明设备或感应照明器，包括灯(36)、功率耦合器、高频发生器、壳体(12)以及耦合到所述壳体和所述高频发生器(22)的安装块(20)，其中诸如热垫的导热装置设置在所述安装块和壳体之间，用于使高频发生器22的温度维持在低于32摄氏度。pg电子网站pg电子网站